6月29日-7月1日，以“跨界全球·心芯相联”为主题的半导体行业盛会SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中心隆重举办。此次SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，致力于为行业提供了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的机会，推动研发创新和产业持续发展。

我会联席会长单位江丰电子作为集成电路材料的核心企业，携集成电路用超高纯溅射靶材、平板显示用及太阳能电池用靶材、半导体核心零部件、覆铜陶瓷基板等多种产品重磅亮相。展位面积108㎡，展品数量高达百件，有12寸先进制程用靶材和环件，也有长约4米的平板显示用靶材，还有密布13000个细孔的零部件等产品。

江丰电子凭借科技高新、原创独到的设计理念，性能优越、品质卓越的高端产品，圈粉无数，吸引了现场众多参会来宾的参观驻足，受到了业界人士的热烈关注。

来自世界各地的业内观众纷纷驻足于江丰电子的展台，全方位了解江丰电子的产业布局和先端产品。其中，除了超高纯溅射靶材以外，零部件以及第三代半导体封测领域的覆铜陶瓷基板更是吸引了众多业内人士前来咨询。

络绎不绝的观众使得江丰伙伴们应接不暇，但他们始终保持饱满的热情，耐心地倾听询问，细致地讲解产品，严谨专业地答疑解惑。

29日上午，先进材料论坛（AMF）在上海卓美亚喜玛拉雅酒店召开，我会联席会长、公司董事长兼首席技术官姚力军博士发表了主题为《突破核心技术，打造核心竞争力，为全球产业链提供确切性》的演讲，分享了中国超高纯材料及溅射靶材产业化新进展。江丰电子作为靶材市场全球名列前茅的供应商，研发了全套国产化装备和工艺，拥有完整的自主知识产权，技术水平国际领先。基于靶材少批量多品种的材料特性打造了智能化工厂，建立了覆盖全国的生产服务基地。

姚力军博士在先进材料论坛上发表演讲

在无处不“芯”、无“芯”不能的时代背景下，江丰电子持续技术创新，前瞻性布局第三代半导体关键材料。搭建完成了国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、生产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。

寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时。江丰电子将会继续坚持专业化、国际化和本地化，时刻以“产业报国 实业强国”为己任，把企业命运融入国家发展大局。以“实现中华民族伟大复兴”的中国梦为使命，持续在半导体行业深耕，带领企业勇追潮头、创新前行，助力造就更好的“中国芯”！